창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32933B3474K26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32932-36 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32933 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.043" L x 0.413" W(26.50mm x 10.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | B32933B3474K 26 B32933B3474K026 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32933B3474K26 | |
관련 링크 | B32933B3, B32933B3474K26 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | UMA1020M | UMA1020M PHILIPS TSSOP-20 | UMA1020M.pdf | |
![]() | ADC101C021 | ADC101C021 NATIONAL Navis | ADC101C021.pdf | |
![]() | 11X1W | 11X1W CF SMD or Through Hole | 11X1W.pdf | |
![]() | UPD16306BGF | UPD16306BGF NEC QFP100 | UPD16306BGF.pdf | |
![]() | LM2951CS-5.0 | LM2951CS-5.0 PJ SMD or Through Hole | LM2951CS-5.0.pdf | |
![]() | ST7FMC1 | ST7FMC1 ST QFP | ST7FMC1.pdf | |
![]() | TDK3404 | TDK3404 TDK DIP-8 | TDK3404.pdf | |
![]() | 450V10000MFD | 450V10000MFD ORIGINAL 90X160 | 450V10000MFD.pdf | |
![]() | IDT6167S85DI | IDT6167S85DI ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT6167S85DI.pdf | |
![]() | MAX1567ETL+TC2Y | MAX1567ETL+TC2Y MAXIM QFN | MAX1567ETL+TC2Y.pdf | |
![]() | GRP0333C1E2R4BD01E | GRP0333C1E2R4BD01E MURATA SMD or Through Hole | GRP0333C1E2R4BD01E.pdf | |
![]() | NU88BGYV QN97 | NU88BGYV QN97 INTEL BGA | NU88BGYV QN97.pdf |