창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32933B3474K26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32932-36 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32933 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.043" L x 0.413" W(26.50mm x 10.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | B32933B3474K 26 B32933B3474K026 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32933B3474K26 | |
관련 링크 | B32933B3, B32933B3474K26 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
MR051A121JAATR1 | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR051A121JAATR1.pdf | ||
RC0603JR-07560KL | RES SMD 560K OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-07560KL.pdf | ||
DCE-ANT2412-MC | 2.4GHz Panel RF Antenna 2.4GHz ~ 2.485GHz 12dBi Bracket Mount | DCE-ANT2412-MC.pdf | ||
RH2HVS180K-OHM-F | RH2HVS180K-OHM-F N/A SMD or Through Hole | RH2HVS180K-OHM-F.pdf | ||
IRFP12P08 | IRFP12P08 ORIGINAL TO-220 | IRFP12P08.pdf | ||
ISS199 | ISS199 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISS199.pdf | ||
RCD1902T | RCD1902T Rohm PBF(10Tray100Box) | RCD1902T.pdf | ||
P29FCT818CTDM | P29FCT818CTDM PERF DIP | P29FCT818CTDM.pdf | ||
33M 3225 | 33M 3225 DZ 3225 | 33M 3225.pdf | ||
EE22TM009 | EE22TM009 FDK SMD or Through Hole | EE22TM009.pdf | ||
NLM13404T-TE2(JP) | NLM13404T-TE2(JP) NJRC SMD or Through Hole | NLM13404T-TE2(JP).pdf | ||
MAX6037AAUK30+T | MAX6037AAUK30+T MAXIM SOT23-5 | MAX6037AAUK30+T.pdf |