창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32932A3154K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32932-36 Series | |
제품 교육 모듈 | Heavy Duty X2 Film Capacitor Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | B3293X Series Heavy Duty Capacitors Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32932 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.276" W(18.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 495-4350 B32932A3154K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32932A3154K | |
관련 링크 | B32932A, B32932A3154K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | MKP385322085JFM2B0 | 0.022µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385322085JFM2B0.pdf | |
![]() | SIT8208AC-8F-33E-30.000000Y | OSC XO 3.3V 30MHZ OE | SIT8208AC-8F-33E-30.000000Y.pdf | |
![]() | 2SCR544RTL | TRANS NPN 80V 2.5A TSMT3 | 2SCR544RTL.pdf | |
![]() | RN222-0.8-02 | 39mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 800mA (Typ) DCR 1 Ohm (Typ) | RN222-0.8-02.pdf | |
![]() | CQ-218R | CQ-218R CONQUER SMD or Through Hole | CQ-218R.pdf | |
![]() | MSP4450K-D7 | MSP4450K-D7 MIC QFP | MSP4450K-D7.pdf | |
![]() | SBL2040 | SBL2040 SBL SMD or Through Hole | SBL2040.pdf | |
![]() | X1226S8C | X1226S8C XC SOP8 | X1226S8C.pdf | |
![]() | 330314-4 | 330314-4 SMK SOP | 330314-4.pdf | |
![]() | GF-FX-56OO-ULTRA-A1 | GF-FX-56OO-ULTRA-A1 NVIDIA BGA | GF-FX-56OO-ULTRA-A1.pdf | |
![]() | MDM6085 | MDM6085 QUALCOMM SMD or Through Hole | MDM6085.pdf |