창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32932A3104M189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32932-36 Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32932 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.236" W(18.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 4,400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32932A3104M189 | |
관련 링크 | B32932A31, B32932A3104M189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | M20-9880506 | M20-9880506 HARWIN SMD or Through Hole | M20-9880506.pdf | |
![]() | C1808X681K302T | C1808X681K302T HEC SMD or Through Hole | C1808X681K302T.pdf | |
![]() | MLL4623 | MLL4623 ON/ST/VIS SMD DIP | MLL4623.pdf | |
![]() | MV393IDR | MV393IDR TI SOT | MV393IDR.pdf | |
![]() | TA8510 | TA8510 TOSHIBA DIP | TA8510.pdf | |
![]() | H11L3FM | H11L3FM Fairchi SMD or Through Hole | H11L3FM.pdf | |
![]() | DS90CF386MID | DS90CF386MID NSC TSSOP56 | DS90CF386MID.pdf | |
![]() | TEA8172-A | TEA8172-A TEMIC TO-3 | TEA8172-A.pdf | |
![]() | CDSF4148--Z11 | CDSF4148--Z11 COMCHIP SMD or Through Hole | CDSF4148--Z11.pdf | |
![]() | LLZ27B-TP | LLZ27B-TP MCC MINIMELF | LLZ27B-TP.pdf | |
![]() | UPB560GR-E1 | UPB560GR-E1 NEC SOP8 | UPB560GR-E1.pdf | |
![]() | 67SCSX-6 | 67SCSX-6 STRUTHERS-DUNN SMD or Through Hole | 67SCSX-6.pdf |