창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32928E3406M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B3292xE,F Series | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32928 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 40µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 2.264" L x 1.378" W(57.50mm x 35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 2.067"(52.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 108 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32928E3406M | |
| 관련 링크 | B32928E, B32928E3406M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MMB02070C2701FB200 | RES SMD 2.7K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C2701FB200.pdf | |
![]() | RCP2512W47R0JET | RES SMD 47 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W47R0JET.pdf | |
![]() | SPVS410200 | SPVS410200 ALPS SMD or Through Hole | SPVS410200.pdf | |
![]() | UT69161-WPC | UT69161-WPC UTMC CQFP | UT69161-WPC.pdf | |
![]() | BCM5325U1KQMG | BCM5325U1KQMG BCM QFP | BCM5325U1KQMG.pdf | |
![]() | TC6501P085VCTTR TEL:82766440 | TC6501P085VCTTR TEL:82766440 Microchip SOT-153 | TC6501P085VCTTR TEL:82766440.pdf | |
![]() | GL57V281620ETP-7 | GL57V281620ETP-7 GL TSSOP-54 | GL57V281620ETP-7.pdf | |
![]() | 43045-2216 | 43045-2216 MOLEX SMD or Through Hole | 43045-2216.pdf | |
![]() | BA4233AL | BA4233AL ROHM IC | BA4233AL.pdf | |
![]() | PICKAMDPLACEPADY | PICKAMDPLACEPADY ORIGINAL SMD or Through Hole | PICKAMDPLACEPADY.pdf | |
![]() | K7R321882M-FI25 | K7R321882M-FI25 SAMSUNG BGA | K7R321882M-FI25.pdf |