창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32926H3106M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32922H/J - B32926H/J | |
| 주요제품 | Humidity-Resistant X2 EMI Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32926 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 1.102" W(42.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 440 | |
| 다른 이름 | 495-7023 B32926H3106M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32926H3106M000 | |
| 관련 링크 | B32926H31, B32926H3106M000 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C1H272J0DBH03A | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H272J0DBH03A.pdf | |
![]() | C907U409CYNDBAWL45 | 4pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U409CYNDBAWL45.pdf | |
![]() | LTR10EVHFLR330 | RES SMD 0.33 OHM 1/2W 0805 WIDE | LTR10EVHFLR330.pdf | |
![]() | PE0603JRF470R025L | RES SMD 0.025 OHM 5% 0.4W 0603 | PE0603JRF470R025L.pdf | |
![]() | RCP2512W25R0GEC | RES SMD 25 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W25R0GEC.pdf | |
![]() | RD5.1P | RD5.1P NEC SOT89 | RD5.1P.pdf | |
![]() | DAC0631CCV | DAC0631CCV NS PLCC44 | DAC0631CCV.pdf | |
![]() | NJM2320RD5 | NJM2320RD5 JRC SMD | NJM2320RD5.pdf | |
![]() | 2SC3072-C | 2SC3072-C TOS TO252 | 2SC3072-C.pdf | |
![]() | FEA5767HN | FEA5767HN ORIGINAL SMD or Through Hole | FEA5767HN.pdf | |
![]() | CBT16292DGG,118 | CBT16292DGG,118 NXP SOT364 | CBT16292DGG,118.pdf | |
![]() | BYV22D | BYV22D GS/VISHAY SMBDO214AA | BYV22D.pdf |