창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32926E3156K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B3292xE,F Series | |
주요제품 | EMI Capacitors for up to 45 µF Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32926 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.654" L x 1.102" W(42.00mm x 28.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 440 | |
다른 이름 | 495-3838 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32926E3156K | |
관련 링크 | B32926E, B32926E3156K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 135D506X9025F6 | 50µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 25V Axial 3 Ohm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | 135D506X9025F6.pdf | |
![]() | BK/AGC-8-R | FUSE GLASS 8A 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-8-R.pdf | |
![]() | RP73PF1J29R4BTDF | RES SMD 29.4 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J29R4BTDF.pdf | |
![]() | SEDR-9909 | SEDR-9909 AGILENT GAP2-DIP5 | SEDR-9909.pdf | |
![]() | MSP3411GQAB8V3 | MSP3411GQAB8V3 MICRONAS QFP | MSP3411GQAB8V3.pdf | |
![]() | 1299/50C | 1299/50C ORIGINAL SMD or Through Hole | 1299/50C.pdf | |
![]() | G4BT B503 M | G4BT B503 M TOCOS SMD500 | G4BT B503 M.pdf | |
![]() | TPS77501QPW | TPS77501QPW TI TSSOP | TPS77501QPW.pdf | |
![]() | AD7899ARSZ | AD7899ARSZ AD SSOP28 | AD7899ARSZ.pdf | |
![]() | CNY17-1TVM | CNY17-1TVM Fairchi DIP6 | CNY17-1TVM.pdf | |
![]() | IDT6116LA55D | IDT6116LA55D IDT SOP | IDT6116LA55D.pdf | |
![]() | TN80C31BH-1 | TN80C31BH-1 INTEL SMD or Through Hole | TN80C31BH-1.pdf |