창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32926C3225K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32921-28C, D Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32926 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.634" L x 0.551" W(41.50mm x 14.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 345 | |
| 다른 이름 | 495-4783 B32926C3225K-ND B32926C3225K000 B32926C3225KZ1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32926C3225K | |
| 관련 링크 | B32926C, B32926C3225K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CMF553K0000FHBF | RES 3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K0000FHBF.pdf | |
![]() | T620152004DN | T620152004DN PRX SMD or Through Hole | T620152004DN.pdf | |
![]() | MTU8B56E | MTU8B56E MYSON DIP | MTU8B56E.pdf | |
![]() | SPHE8203HR | SPHE8203HR SUNPLUS QFP | SPHE8203HR.pdf | |
![]() | 500193U100DJ2B | 500193U100DJ2B CORNELLDUBILIER SMD or Through Hole | 500193U100DJ2B.pdf | |
![]() | KM1V470MC110B20RES | KM1V470MC110B20RES CHANG SMD or Through Hole | KM1V470MC110B20RES.pdf | |
![]() | 7599-W | 7599-W LEVITONMANUFACTUR SMD or Through Hole | 7599-W.pdf | |
![]() | PIC18LC658-I/L | PIC18LC658-I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LC658-I/L.pdf | |
![]() | SH99F01M/028MU | SH99F01M/028MU SH SOP28 | SH99F01M/028MU.pdf | |
![]() | T9ZS7D12-24 DC24V | T9ZS7D12-24 DC24V TYCO/ SMD or Through Hole | T9ZS7D12-24 DC24V.pdf |