창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32924H3105M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32922H/J - B32926H/J | |
| 주요제품 | Humidity-Resistant X2 EMI Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32924 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.433" W(31.50mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,280 | |
| 다른 이름 | 495-7045 B32924H3105M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32924H3105M000 | |
| 관련 링크 | B32924H31, B32924H3105M000 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812EB2R7K | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 750 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812EB2R7K.pdf | |
![]() | RT1210CRD0713KL | RES SMD 13K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0713KL.pdf | |
![]() | IDT70V3599S166BC | IDT70V3599S166BC IDT SMD or Through Hole | IDT70V3599S166BC.pdf | |
![]() | BSS79B Q62702-S503 | BSS79B Q62702-S503 INF SMD or Through Hole | BSS79B Q62702-S503.pdf | |
![]() | OG363040G | OG363040G ITM SMD or Through Hole | OG363040G.pdf | |
![]() | 750XCXM4L-24D | 750XCXM4L-24D ORIGINAL CALL | 750XCXM4L-24D.pdf | |
![]() | 10YXF1000M10*16 | 10YXF1000M10*16 Rubycon DIP | 10YXF1000M10*16.pdf | |
![]() | 353094-2 | 353094-2 TE/Tyco/AMP Connector | 353094-2.pdf | |
![]() | SBF233DAC2 TB24R | SBF233DAC2 TB24R TOSHIBA SMD or Through Hole | SBF233DAC2 TB24R.pdf | |
![]() | R1182N181B5 | R1182N181B5 RICOH SOT23-5 | R1182N181B5.pdf | |
![]() | BD7214MUV | BD7214MUV ROHM SMD or Through Hole | BD7214MUV.pdf | |
![]() | B43508F2567M000 | B43508F2567M000 EPCOS DIP | B43508F2567M000.pdf |