창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32924H3105M000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32922H/J - B32926H/J | |
주요제품 | Humidity-Resistant X2 EMI Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32924 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.433" W(31.50mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,280 | |
다른 이름 | 495-7045 B32924H3105M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32924H3105M000 | |
관련 링크 | B32924H31, B32924H3105M000 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | FDS3890 | MOSFET 2N-CH 80V 4.7A 8-SO | FDS3890.pdf | |
![]() | IMC1812RQ331J | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 14 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ331J.pdf | |
![]() | RG1608V-1240-D-T5 | RES SMD 124 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-1240-D-T5.pdf | |
![]() | KA100000DM-AJTT | KA100000DM-AJTT ALTERA QFP | KA100000DM-AJTT.pdf | |
![]() | S1C88848F01P000 | S1C88848F01P000 EPSON LQFP128 | S1C88848F01P000.pdf | |
![]() | 2512 5% 330R | 2512 5% 330R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 330R.pdf | |
![]() | 68001-110HLF | 68001-110HLF FCI SMD or Through Hole | 68001-110HLF.pdf | |
![]() | FBR244NDOO5 | FBR244NDOO5 FUSJ SMD or Through Hole | FBR244NDOO5.pdf | |
![]() | LSI53C770SFP | LSI53C770SFP LSILOGIC QFP | LSI53C770SFP.pdf | |
![]() | MIC2211-3.0/3.3BML | MIC2211-3.0/3.3BML MIC SOT-153 | MIC2211-3.0/3.3BML.pdf | |
![]() | W4713HM300 | W4713HM300 WESTCODE SMD or Through Hole | W4713HM300.pdf | |
![]() | COP8SAA716M8/NOPB | COP8SAA716M8/NOPB NSC SMD or Through Hole | COP8SAA716M8/NOPB.pdf |