창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32924F3565K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B3292xE,F Series | |
| 주요제품 | EMI Capacitors for up to 45 µF Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2059 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32924 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5.6µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 238 | |
| 다른 이름 | 495-3829 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32924F3565K | |
| 관련 링크 | B32924F, B32924F3565K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-LC736R-1000 | 1GHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC736R-1000.pdf | |
![]() | AA0805FR-07182KL | RES SMD 182K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-07182KL.pdf | |
![]() | RG1005V-1471-W-T1 | RES SMD 1.47K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-1471-W-T1.pdf | |
![]() | CMF50348K00FHEB | RES 348K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50348K00FHEB.pdf | |
![]() | TPS62046DRCR(BBW) | TPS62046DRCR(BBW) BB/TI QFN10 | TPS62046DRCR(BBW).pdf | |
![]() | IC41C16100S-45KG | IC41C16100S-45KG ICSI SOJ-42 | IC41C16100S-45KG.pdf | |
![]() | X28C010J-20 | X28C010J-20 XICOR PLCC32 | X28C010J-20.pdf | |
![]() | TDA8579D | TDA8579D NXP SOP-8 | TDA8579D.pdf | |
![]() | AP4425GM | AP4425GM APEC/ SMD or Through Hole | AP4425GM.pdf | |
![]() | BCS022N03 | BCS022N03 Infine SMD or Through Hole | BCS022N03.pdf | |
![]() | LTC5508ESC6* | LTC5508ESC6* LINEAR SMD or Through Hole | LTC5508ESC6*.pdf | |
![]() | QG6311-SL97N | QG6311-SL97N INTEL BGA | QG6311-SL97N.pdf |