창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32924E3685M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B3292xE,F Series | |
| 주요제품 | EMI Capacitors for up to 45 µF Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2059 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32924 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.827" W(31.50mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 196 | |
| 다른 이름 | 495-3830 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32924E3685M | |
| 관련 링크 | B32924E, B32924E3685M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | B43305A9157M | 150µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 900 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305A9157M.pdf | |
![]() | 445A33G16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33G16M00000.pdf | |
![]() | RMCF0201FT3K74 | RES SMD 3.74K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT3K74.pdf | |
![]() | RS5RJ3025B-TL | RS5RJ3025B-TL N/A NA | RS5RJ3025B-TL.pdf | |
![]() | TMS4C2970DT28 | TMS4C2970DT28 TMS SOIC | TMS4C2970DT28.pdf | |
![]() | IR2104SPBF | IR2104SPBF IOR SOP8 | IR2104SPBF.pdf | |
![]() | XC74WL126AS | XC74WL126AS TOREX SMD or Through Hole | XC74WL126AS.pdf | |
![]() | EC1867-000 | EC1867-000 TEConn/Critchl SMD or Through Hole | EC1867-000.pdf | |
![]() | TC74TC4066FT | TC74TC4066FT TOSHIBA TSSOP14 | TC74TC4066FT.pdf | |
![]() | 1N5068 | 1N5068 MICROSEMI SMD | 1N5068.pdf | |
![]() | FZL125S | FZL125S SIEMENS DIP | FZL125S.pdf |