창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32924D3335K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32921-28C, D Series | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32924 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.630" W(31.50mm x 16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 220 | |
다른 이름 | 495-6922 B32924D3335K-ND B32924D3335K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32924D3335K | |
관련 링크 | B32924D, B32924D3335K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 416F27035AKR | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035AKR.pdf | |
![]() | CA26 | CA26 M/A-COM SMA | CA26.pdf | |
![]() | 303-10173-4-48V | 303-10173-4-48V ORIGINAL SMD | 303-10173-4-48V.pdf | |
![]() | 3DK4A,B,C,D | 3DK4A,B,C,D ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DK4A,B,C,D.pdf | |
![]() | PSD16212 | PSD16212 ORIGINAL SMD or Through Hole | PSD16212.pdf | |
![]() | FM81-2320 | FM81-2320 FRECOM SOP16 | FM81-2320.pdf | |
![]() | l-7113src-c | l-7113src-c kbe SMD or Through Hole | l-7113src-c.pdf | |
![]() | KHC101E334M32N0T00 | KHC101E334M32N0T00 NICHICON SMD or Through Hole | KHC101E334M32N0T00.pdf | |
![]() | AXR71162P | AXR71162P PAN SMD | AXR71162P.pdf | |
![]() | TDA984T | TDA984T PHILIPS SOP20 | TDA984T.pdf | |
![]() | SAPA12D2-24ELP | SAPA12D2-24ELP SAMSUNG QFN | SAPA12D2-24ELP.pdf | |
![]() | SKKQ560/18 | SKKQ560/18 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKQ560/18.pdf |