창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32924C3475M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32921-28C, D Series | |
제품 교육 모듈 | Film Capacitors Capacitors for LED Applications Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 2059 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32924 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 495-1889 B32924C3475M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32924C3475M | |
관련 링크 | B32924C, B32924C3475M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
SR151A330KAT | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A330KAT.pdf | ||
DMN2028UFU-7 | MOSFET 2N-CH 20V 7.5A UDFN2030-6 | DMN2028UFU-7.pdf | ||
AT0805CRD07215KL | RES SMD 215K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07215KL.pdf | ||
IC41C16100S-60TI | IC41C16100S-60TI ICSI TSOP | IC41C16100S-60TI.pdf | ||
XC4044XL-1HQ160C | XC4044XL-1HQ160C Xilinx 160-HQFP | XC4044XL-1HQ160C.pdf | ||
PIC16C56A/JW | PIC16C56A/JW MicrochipTechnology 18-DIP 0 70 | PIC16C56A/JW.pdf | ||
GP2A221 | GP2A221 SHARP SMD or Through Hole | GP2A221.pdf | ||
B37872K9105K062 | B37872K9105K062 EPCOS DIP | B37872K9105K062.pdf | ||
UN0371W001TH | UN0371W001TH PANASONIC SMD or Through Hole | UN0371W001TH.pdf | ||
BZX584B10V | BZX584B10V TC SMD or Through Hole | BZX584B10V.pdf | ||
OBN2 | OBN2 NO DIP-8 | OBN2.pdf |