창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32924C3275K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32921-28C, D Series | |
| 제품 교육 모듈 | Film Capacitors Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32924 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | B32924C3275K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32924C3275K | |
| 관련 링크 | B32924C, B32924C3275K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233829125 | 0.047µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233829125.pdf | |
![]() | CRCW06031R50JNTA | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06031R50JNTA.pdf | |
| RSMF2FT9K09 | RES METAL OX 2W 9.09K OHM 1% AXL | RSMF2FT9K09.pdf | ||
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![]() | CNY17-4-X001 | CNY17-4-X001 INFINEON DIP-6 | CNY17-4-X001.pdf | |
![]() | GF10ML | GF10ML ZOWIE DO-214AC(SMA) | GF10ML.pdf | |
![]() | LFXP15C-3FN256C | LFXP15C-3FN256C Lattice SMD or Through Hole | LFXP15C-3FN256C.pdf | |
![]() | UPM1E470MPD | UPM1E470MPD NICHICON SMD or Through Hole | UPM1E470MPD.pdf | |
![]() | ASX22009 | ASX22009 Old DIP | ASX22009.pdf | |
![]() | MAX3740ETG | MAX3740ETG MAX SMD or Through Hole | MAX3740ETG.pdf |