창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32924B2155K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32921 - B32926 | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32924 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.551" W(31.50mm x 14.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.965"(24.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,040 | |
다른 이름 | 495-2590 B32924B2155K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32924B2155K | |
관련 링크 | B32924B, B32924B2155K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | RE0603DRE0715K8L | RES SMD 15.8KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE0715K8L.pdf | |
![]() | MMF1WSFRF7K5 | RES SMD 7.5K OHM 1% 1W MELF | MMF1WSFRF7K5.pdf | |
![]() | RTM862-520-T | RTM862-520-T REALTEK SSOP | RTM862-520-T.pdf | |
![]() | TC31299IXBG | TC31299IXBG TOSHIBA FBGA52(0.5mm) | TC31299IXBG.pdf | |
![]() | YZ001DCUXQ25 | YZ001DCUXQ25 MIC SOT23 | YZ001DCUXQ25.pdf | |
![]() | 50SS100MLC5X5.4EC | 50SS100MLC5X5.4EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 50SS100MLC5X5.4EC.pdf | |
![]() | DAFCC2519 | DAFCC2519 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAFCC2519.pdf | |
![]() | GXR2W272YE | GXR2W272YE HIT DIP | GXR2W272YE.pdf | |
![]() | CS003-2Z | CS003-2Z NS SOP-8 | CS003-2Z.pdf | |
![]() | LP3871EMP-3.3TR | LP3871EMP-3.3TR NS SMD or Through Hole | LP3871EMP-3.3TR.pdf | |
![]() | TDA9588H/N1/3V | TDA9588H/N1/3V PHI QFP | TDA9588H/N1/3V.pdf | |
![]() | XC4VFX100FFG1152 | XC4VFX100FFG1152 XILINX BGA | XC4VFX100FFG1152.pdf |