창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32923H3225M000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32922H/J - B32926H/J | |
| 주요제품 | Humidity-Resistant X2 EMI Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32923 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.571" W(26.50mm x 14.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.169"(29.70mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,040 | |
| 다른 이름 | 495-7043 B32923H3225M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32923H3225M000 | |
| 관련 링크 | B32923H32, B32923H3225M000 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121NI1-065.0000 | 65MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121NI1-065.0000.pdf | |
![]() | Y00144K53000B0L | RES 4.53K OHM 1/5W 0.1% AXIAL | Y00144K53000B0L.pdf | |
![]() | V350EPC-33LP-REV-A1 | V350EPC-33LP-REV-A1 ORIGINAL TQFP | V350EPC-33LP-REV-A1.pdf | |
![]() | PMB2330-5 | PMB2330-5 SIEMENS SOP-8 | PMB2330-5.pdf | |
![]() | ZMM55C75 | ZMM55C75 HY/YJ LL-34 | ZMM55C75.pdf | |
![]() | S558-5999-Q5 | S558-5999-Q5 BELFUSE SMD or Through Hole | S558-5999-Q5.pdf | |
![]() | 2SD999-T1 SOT89-CL | 2SD999-T1 SOT89-CL NEC SMD or Through Hole | 2SD999-T1 SOT89-CL.pdf | |
![]() | VI-J32-CZ | VI-J32-CZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J32-CZ.pdf | |
![]() | IXDI504PI | IXDI504PI IXYS DIP-8 | IXDI504PI.pdf | |
![]() | C0603C103K4RAC7867 | C0603C103K4RAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0603C103K4RAC7867.pdf | |
![]() | LT1164-7MJ | LT1164-7MJ LT DIP | LT1164-7MJ.pdf | |
![]() | XPC860CZP50C1 | XPC860CZP50C1 MOTOROLA BGA | XPC860CZP50C1.pdf |