창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32923D3334K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32921-28C, D Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32923 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.276" W(26.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 630 | |
| 다른 이름 | 495-6920 B32923D3334K-ND B32923D3334K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32923D3334K | |
| 관련 링크 | B32923D, B32923D3334K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ELC-18B681L | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 260 mOhm Radial | ELC-18B681L.pdf | |
![]() | LM317LBDR | LM317LBDR ON SOP8 | LM317LBDR.pdf | |
![]() | SMBTA06M | SMBTA06M SIE SOT-153 | SMBTA06M.pdf | |
![]() | RN55E1002BRE6 | RN55E1002BRE6 DALE ORIGINAL | RN55E1002BRE6.pdf | |
![]() | 053041+ | 053041+ ERNI SMD or Through Hole | 053041+.pdf | |
![]() | AD8001UQ/883 | AD8001UQ/883 AD DIP | AD8001UQ/883.pdf | |
![]() | IC62LV12816DL-100TI | IC62LV12816DL-100TI ICSI TSOP | IC62LV12816DL-100TI.pdf | |
![]() | EG10L05S1-N1 | EG10L05S1-N1 COMP SMD or Through Hole | EG10L05S1-N1.pdf | |
![]() | CSN075D-330K-LFR | CSN075D-330K-LFR Frontier SMD | CSN075D-330K-LFR.pdf | |
![]() | MAAM71200-H1 | MAAM71200-H1 M/A-COM SMD or Through Hole | MAAM71200-H1.pdf | |
![]() | 5962-9759201Q24 | 5962-9759201Q24 TI QFN | 5962-9759201Q24.pdf | |
![]() | A3212ELHLT-T(ROHS) | A3212ELHLT-T(ROHS) ALLEGRO SOT-23 | A3212ELHLT-T(ROHS).pdf |