창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32923C3824K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32921-28C, D Series | |
| 제품 교육 모듈 | Film Capacitors Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32923 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 2,160 | |
| 다른 이름 | B32923C3824K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32923C3824K | |
| 관련 링크 | B32923C, B32923C3824K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 3-1755074-2 | RELAY TIME DELAY | 3-1755074-2.pdf | |
![]() | CWR19FK227KBHZ | CWR19FK227KBHZ AVX-MIL-PRF-/ WV10724X381X279 | CWR19FK227KBHZ.pdf | |
![]() | 0433.750NRHF | 0433.750NRHF LITTELFUSE SMD | 0433.750NRHF.pdf | |
![]() | AD98773BSV | AD98773BSV AD QFP64 | AD98773BSV.pdf | |
![]() | VS4101E23F | VS4101E23F VISASEMI SOT23-6 | VS4101E23F.pdf | |
![]() | F01J2E /AA | F01J2E /AA ORIGIN SMD or Through Hole | F01J2E /AA.pdf | |
![]() | AZ1084S-5.0E1 | AZ1084S-5.0E1 BCD TO-263 | AZ1084S-5.0E1.pdf | |
![]() | S906-70422-005 | S906-70422-005 BOEING SOP | S906-70422-005.pdf | |
![]() | FF9-24B-R11A | FF9-24B-R11A DDK SMD or Through Hole | FF9-24B-R11A.pdf | |
![]() | SP1011-B25B-CKFC47-S | SP1011-B25B-CKFC47-S SIPACKET BGA | SP1011-B25B-CKFC47-S.pdf | |
![]() | HELAG 100 | HELAG 100 ST QFP | HELAG 100.pdf | |
![]() | LB2016T330K-T | LB2016T330K-T TAIYO SMD | LB2016T330K-T.pdf |