창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32923C3225M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32921-28C, D Series | |
| 제품 교육 모듈 | Film Capacitors Capacitors for LED Applications Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2059 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32923 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.571" W(26.50mm x 14.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.161"(29.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 260 | |
| 다른 이름 | 495-1885 B32923C3225M000 B32923C3225MN1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32923C3225M | |
| 관련 링크 | B32923C, B32923C3225M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| 7446422007 | 6.8mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 2.5A DCR 120 mOhm | 7446422007.pdf | ||
![]() | DS1135Z-20 | DS1135Z-20 MAX Call | DS1135Z-20.pdf | |
![]() | 20.22.9.008 | 20.22.9.008 ORIGINAL DIP-SOP | 20.22.9.008.pdf | |
![]() | BC3416 | BC3416 itt SMD or Through Hole | BC3416.pdf | |
![]() | 232280391001BC | 232280391001BC Phycomp SMD or Through Hole | 232280391001BC.pdf | |
![]() | 252018-220J | 252018-220J SMI SMD or Through Hole | 252018-220J.pdf | |
![]() | 1-87159-0 | 1-87159-0 AMP/TYCO AMP | 1-87159-0.pdf | |
![]() | TL1265AQRYEL | TL1265AQRYEL ESW SMD or Through Hole | TL1265AQRYEL.pdf | |
![]() | SD1543-4 | SD1543-4 HG SMD or Through Hole | SD1543-4.pdf | |
![]() | NSHC123J16TRB2F | NSHC123J16TRB2F niccompcom/NSFCEOLpdf SMD or Through Hole | NSHC123J16TRB2F.pdf | |
![]() | MEMMUXREV2 | MEMMUXREV2 QFP- NA | MEMMUXREV2.pdf |