창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32923C3224K289 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32921-28C, D Series | |
제품 교육 모듈 | Film Capacitors Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32923 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.043" L x 0.236" W(26.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 2,720 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32923C3224K289 | |
관련 링크 | B32923C32, B32923C3224K289 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D300GLPAP | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300GLPAP.pdf | |
![]() | 416F406X3IDR | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3IDR.pdf | |
![]() | MRS25000C1001FRP00 | RES 1K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1001FRP00.pdf | |
![]() | 13C0500PA1K | 13C0500PA1K Honeywell SMD or Through Hole | 13C0500PA1K.pdf | |
![]() | H9C | H9C ORIGINAL SMD or Through Hole | H9C.pdf | |
![]() | PCF8574APWE4 | PCF8574APWE4 TI TSSOP | PCF8574APWE4.pdf | |
![]() | GF108-205-A1 | GF108-205-A1 nvidia bga | GF108-205-A1.pdf | |
![]() | M37477M | M37477M MIT DIP | M37477M.pdf | |
![]() | AD8192-EVALZ | AD8192-EVALZ AD SMD or Through Hole | AD8192-EVALZ.pdf | |
![]() | S1D13705FOOA1 | S1D13705FOOA1 EPSON QFP | S1D13705FOOA1.pdf | |
![]() | SN74ABT126PW | SN74ABT126PW TI SSOP14 | SN74ABT126PW.pdf |