창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32923C3224K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32921-28C, D Series | |
제품 교육 모듈 | Film Capacitors Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32923 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.043" L x 0.236" W(26.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 2,880 | |
다른 이름 | B32923C3224K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32923C3224K | |
관련 링크 | B32923C, B32923C3224K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | EKMH401VSN221MQ45T | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.13 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH401VSN221MQ45T.pdf | |
![]() | 0805CD8N2KTT | 0805CD8N2KTT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CD8N2KTT.pdf | |
![]() | TC54VN5102ECB | TC54VN5102ECB TELCOM SMD or Through Hole | TC54VN5102ECB.pdf | |
![]() | TI6B595 | TI6B595 TI DIP | TI6B595.pdf | |
![]() | FSLM2520-5R6J-P2 | FSLM2520-5R6J-P2 TOKO 2520-5R6J | FSLM2520-5R6J-P2.pdf | |
![]() | FS88552A/FS8856-33PL | FS88552A/FS8856-33PL FORTUNE SOT-89 | FS88552A/FS8856-33PL.pdf | |
![]() | AT52BC1660AT-CI | AT52BC1660AT-CI ATMEL SMD or Through Hole | AT52BC1660AT-CI.pdf | |
![]() | TEB1C221MKA | TEB1C221MKA NICHICON SMD or Through Hole | TEB1C221MKA.pdf | |
![]() | AM27256DC/ISP | AM27256DC/ISP ADM CDIP | AM27256DC/ISP.pdf | |
![]() | SN74ALS157N | SN74ALS157N TI DIP16 | SN74ALS157N.pdf | |
![]() | VFC-32KR | VFC-32KR BB DIP | VFC-32KR.pdf | |
![]() | MBR880DT/R | MBR880DT/R PANJIT TO-263D2PAK | MBR880DT/R.pdf |