창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32923C3154K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32921-28C, D Series | |
제품 교육 모듈 | Film Capacitors Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32923 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 2,880 | |
다른 이름 | B32923C3154K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32923C3154K | |
관련 링크 | B32923C, B32923C3154K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D360KLBAJ | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360KLBAJ.pdf | |
![]() | RCL121824K9FKEK | RES SMD 24.9K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121824K9FKEK.pdf | |
![]() | RT0805BRB07105KL | RES SMD 105K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07105KL.pdf | |
![]() | CRCW06038K25FKTB | RES SMD 8.25K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06038K25FKTB.pdf | |
![]() | LM1117DT-5 | LM1117DT-5 NS TO-252 | LM1117DT-5.pdf | |
![]() | UF5A | UF5A TAYCHIPST SMD or Through Hole | UF5A.pdf | |
![]() | CF30050N | CF30050N TI DIP | CF30050N.pdf | |
![]() | LM4576-3.3BT | LM4576-3.3BT MIC TO-220 | LM4576-3.3BT.pdf | |
![]() | Y2933PWR | Y2933PWR TI TSSOP16 | Y2933PWR.pdf | |
![]() | IBM77P6711 | IBM77P6711 IBM QFP | IBM77P6711.pdf | |
![]() | US1D-B SMB | US1D-B SMB ORIGINAL SMD or Through Hole | US1D-B SMB.pdf |