창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32923C3105M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32921-28C, D Series | |
| 제품 교육 모듈 | Film Capacitors Capacitors for LED Applications Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2059 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32923 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.433" W(26.50mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.807"(20.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 510 | |
| 다른 이름 | 495-2324 B32923C3105M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32923C3105M | |
| 관련 링크 | B32923C, B32923C3105M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| 0034.5715.22 | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 0034.5715.22.pdf | ||
![]() | IMP4-3E-1L-1L-01-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP4-3E-1L-1L-01-A.pdf | |
![]() | LGM61B-1300-060 | LGM61B-1300-060 NXP DIP56 | LGM61B-1300-060.pdf | |
![]() | LGS74F74D | LGS74F74D ORIGINAL SOP | LGS74F74D.pdf | |
![]() | RTT0351R1FTP | RTT0351R1FTP RALEC SMD or Through Hole | RTT0351R1FTP.pdf | |
![]() | JS28F640J3AD75 | JS28F640J3AD75 INTEL SOP | JS28F640J3AD75.pdf | |
![]() | MIC5022BWM | MIC5022BWM MICREL SOP | MIC5022BWM.pdf | |
![]() | ECA2AM471 | ECA2AM471 panasonic DIP | ECA2AM471.pdf | |
![]() | M34524M8-108FP | M34524M8-108FP RENESAAS QFP | M34524M8-108FP.pdf | |
![]() | OR-268P1 | OR-268P1 FAIRCHILD CPGA | OR-268P1.pdf | |
![]() | K4B4G0446A-HCK0 | K4B4G0446A-HCK0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4B4G0446A-HCK0.pdf |