창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32923A2105M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32921 - B32926 | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32923 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.043" L x 0.472" W(26.50mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,800 | |
| 다른 이름 | 495-1883 B32923A2105M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32923A2105M | |
| 관련 링크 | B32923A, B32923A2105M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AI-13-28DO-25.00000Y | OSC XO 2.8V 25MHZ SD -0.50% | SIT9003AI-13-28DO-25.00000Y.pdf | |
![]() | 3502-05-811 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | 3502-05-811.pdf | |
![]() | CMF5519R600BHEB | RES 19.6 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5519R600BHEB.pdf | |
![]() | TC223CCCOES-B01 | TC223CCCOES-B01 TOSHIBA BGA | TC223CCCOES-B01.pdf | |
![]() | 16385 | 16385 VICOR SMD or Through Hole | 16385.pdf | |
![]() | 24.76351MHZ | 24.76351MHZ NDK SMD or Through Hole | 24.76351MHZ.pdf | |
![]() | NHSG064 | NHSG064 NICHIA PB-FREE | NHSG064.pdf | |
![]() | 11BNF-0-3-1/133NE | 11BNF-0-3-1/133NE FCI con | 11BNF-0-3-1/133NE.pdf | |
![]() | SDBMF-00915B0T2 | SDBMF-00915B0T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDBMF-00915B0T2.pdf | |
![]() | SAB82538HV33 | SAB82538HV33 ST QFP | SAB82538HV33.pdf | |
![]() | DTC123TKA T146 | DTC123TKA T146 ROHM SOT-23 | DTC123TKA T146.pdf |