창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32922H3224M000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32922H/J - B32926H/J | |
주요제품 | Humidity-Resistant X2 EMI Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32922 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.315" W(18.00mm x 8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 495-7029 B32922H3224M | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32922H3224M000 | |
관련 링크 | B32922H32, B32922H3224M000 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
25SGV330M10X10.5 | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | 25SGV330M10X10.5.pdf | ||
AQ147M150JAJME | 15pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M150JAJME.pdf | ||
SR305C225KARTR1 | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR305C225KARTR1.pdf | ||
PC0200WF60238BJ1 | 6000pF 12000V(12kV) 세라믹 커패시터 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 7.874" Dia(200.00mm) | PC0200WF60238BJ1.pdf | ||
3031-2ESF | 3031-2ESF ATHEROS QFN | 3031-2ESF.pdf | ||
23K640T-E/ST | 23K640T-E/ST microchip SMD or Through Hole | 23K640T-E/ST.pdf | ||
TC55VBM316AFTN55 | TC55VBM316AFTN55 TOSHIBA TSOP-48 | TC55VBM316AFTN55.pdf | ||
F141-15A759W | F141-15A759W TI QFP-M100P | F141-15A759W.pdf | ||
1622926-1 | 1622926-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1622926-1.pdf | ||
QUADRO4 XGL700 | QUADRO4 XGL700 INTEL BGA | QUADRO4 XGL700.pdf | ||
GQM2192C1H270JB01 | GQM2192C1H270JB01 MURATA SMD or Through Hole | GQM2192C1H270JB01.pdf | ||
MC34018DR2G | MC34018DR2G ON SOP-28 | MC34018DR2G.pdf |