창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32922D3334M189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32921-28C, D Series | |
제품 교육 모듈 | Film Capacitors Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32922 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 305V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.335" W(18.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 2,800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32922D3334M189 | |
관련 링크 | B32922D33, B32922D3334M189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
MSP3V3HM3/89A | TVS DIODE 3.3VWM MICROSMP | MSP3V3HM3/89A.pdf | ||
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GF1263011 | GF1263011 ORIGINAL SMD or Through Hole | GF1263011.pdf | ||
BD722 | BD722 NXP TO-126 | BD722.pdf | ||
HN58C1001RT15E | HN58C1001RT15E RENESAS SMD or Through Hole | HN58C1001RT15E.pdf | ||
3RM200L-8 | 3RM200L-8 BK SMD or Through Hole | 3RM200L-8.pdf |