창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32922C474M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32922C474M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32922C474M | |
| 관련 링크 | B32922, B32922C474M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMCG30A-M3/9AT | TVS DIODE 30VWM 48.4VC DO-215AB | SMCG30A-M3/9AT.pdf | |
![]() | FL1000002 | 10MHz ±25ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL1000002.pdf | |
![]() | KTR10EZPJ100 | RES SMD 10 OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ100.pdf | |
![]() | E3JM-R4S4-US | SENSOR PHOTO REF 4M SS NPN | E3JM-R4S4-US.pdf | |
![]() | M58W0R5040U3ZAM | M58W0R5040U3ZAM ST BGA | M58W0R5040U3ZAM.pdf | |
![]() | AD8387JSV | AD8387JSV AD QFP80 | AD8387JSV.pdf | |
![]() | 12.400M | 12.400M EPSON DIP8 | 12.400M.pdf | |
![]() | M37267M4-105P | M37267M4-105P MIT DIP | M37267M4-105P.pdf | |
![]() | SAA713 | SAA713 NXP QFP | SAA713.pdf | |
![]() | H4H561638H-UCCC | H4H561638H-UCCC SAMSUNG TSOP | H4H561638H-UCCC.pdf | |
![]() | OSA2214GAA6CX | OSA2214GAA6CX AMD PGA | OSA2214GAA6CX.pdf | |
![]() | LPO2506O-683LD | LPO2506O-683LD Coilcraft NA | LPO2506O-683LD.pdf |