창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32922C3564M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32921-28C, D Series | |
| 제품 교육 모듈 | Film Capacitors Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32922 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,200 | |
| 다른 이름 | B32922C3564M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32922C3564M | |
| 관련 링크 | B32922C, B32922C3564M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E7R1DA03L | 7.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E7R1DA03L.pdf | |
![]() | MB623306U | MB623306U CHIPS-FUJITSU PLCC-68 | MB623306U.pdf | |
![]() | DM74LS244SJX | DM74LS244SJX FAIR SOP-20 | DM74LS244SJX.pdf | |
![]() | RF007BM | RF007BM MIC SMD8 | RF007BM.pdf | |
![]() | LS3006SRGWK-N | LS3006SRGWK-N LENOO DIP-10 | LS3006SRGWK-N.pdf | |
![]() | RTS5802-GR | RTS5802-GR REALTEK QFN | RTS5802-GR.pdf | |
![]() | XC68HC812A4CPV | XC68HC812A4CPV ORIGINAL QFP | XC68HC812A4CPV.pdf | |
![]() | AP4503AGM-HF | AP4503AGM-HF APEC SMD or Through Hole | AP4503AGM-HF.pdf | |
![]() | SM14CXC190 | SM14CXC190 WESTCODE MODULE | SM14CXC190.pdf | |
![]() | K081-16324 | K081-16324 ORIGINAL SMD or Through Hole | K081-16324.pdf | |
![]() | PA7128J-1 | PA7128J-1 INTEGRATEDCONTROLTECHNOLOGY SMD or Through Hole | PA7128J-1.pdf | |
![]() | RPER71H104K2M1A16A | RPER71H104K2M1A16A mur INSTOCKPACK4000 | RPER71H104K2M1A16A.pdf |