창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32922A3224M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32922A3224M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32922A3224M | |
관련 링크 | B32922A, B32922A3224M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B32529D3224K | 0.22µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.307" L x 0.307" W (7.80mm x 7.80mm) | B32529D3224K.pdf | |
![]() | BFC236651682 | 6800pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC236651682.pdf | |
![]() | T491D107M010AT | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D107M010AT.pdf | |
![]() | TCC2008-A-R2 | TCC2008-A-R2 TELECHIP QFP | TCC2008-A-R2.pdf | |
![]() | XC3S500E-PQG208C | XC3S500E-PQG208C XILINX QFP208 | XC3S500E-PQG208C.pdf | |
![]() | ADSP2101KS-40 | ADSP2101KS-40 AD QFP | ADSP2101KS-40.pdf | |
![]() | MBCE51654-6041-2FV-G-BND | MBCE51654-6041-2FV-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MBCE51654-6041-2FV-G-BND.pdf | |
![]() | 54HC192BEAJC | 54HC192BEAJC TI DIP | 54HC192BEAJC.pdf | |
![]() | MF70-800 | MF70-800 DYNEX SMD or Through Hole | MF70-800.pdf | |
![]() | IXFV12N90PS | IXFV12N90PS IXYS PLUS220 | IXFV12N90PS.pdf | |
![]() | MHL7075 | MHL7075 MOTOROLA Module | MHL7075.pdf | |
![]() | GMZANZ | GMZANZ ORIGINAL QFP | GMZANZ.pdf |