창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32922A2104M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32921-28C, D Series | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32922 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 305V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.236" W(18.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 495-1617 B32922A2104M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32922A2104M | |
| 관련 링크 | B32922A, B32922A2104M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02HQ3N5C02E | 3.5nH Unshielded Thin Film Inductor 350mA 300 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ3N5C02E.pdf | |
![]() | 0603CS-100EJTS | 0603CS-100EJTS DELTA SMD | 0603CS-100EJTS.pdf | |
![]() | NM27C020QE-120 | NM27C020QE-120 NS SMD or Through Hole | NM27C020QE-120.pdf | |
![]() | RCL10650 | RCL10650 RCL SOP | RCL10650.pdf | |
![]() | UMZ-1147-R16-G | UMZ-1147-R16-G UMC SMD or Through Hole | UMZ-1147-R16-G.pdf | |
![]() | SLEM212AFNI | SLEM212AFNI AMPHENOL Call | SLEM212AFNI.pdf | |
![]() | CF38210PJ | CF38210PJ TI QFP | CF38210PJ.pdf | |
![]() | AT27LV040-20LC | AT27LV040-20LC AT LCC | AT27LV040-20LC.pdf | |
![]() | PL303-1G13 | PL303-1G13 P-TEC SMD or Through Hole | PL303-1G13.pdf | |
![]() | XC2S100FG456-5C | XC2S100FG456-5C XILINX BGA | XC2S100FG456-5C.pdf | |
![]() | GO5201 | GO5201 MICROCHIP SOP-18 | GO5201.pdf | |
![]() | BCM56538BOKFSBG | BCM56538BOKFSBG BROADCOM BAG | BCM56538BOKFSBG.pdf |