창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32921C3333K000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32921C3333K000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32921C3333K000 | |
| 관련 링크 | B32921C33, B32921C3333K000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVZ1H3R3MDH | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ1H3R3MDH.pdf | ||
![]() | MS46SR-30-1745-Q2-R-NO-FP | SPARE RECEIVER | MS46SR-30-1745-Q2-R-NO-FP.pdf | |
![]() | 34-3552-01 | 34-3552-01 AMI QFP | 34-3552-01.pdf | |
![]() | MW71C18100NBR1 | MW71C18100NBR1 Freescale TO272 | MW71C18100NBR1.pdf | |
![]() | BCV61/A/B/C | BCV61/A/B/C NXP SMD or Through Hole | BCV61/A/B/C.pdf | |
![]() | 8870DE/MT8870-DE | 8870DE/MT8870-DE ZARLINK DIP-18 | 8870DE/MT8870-DE.pdf | |
![]() | S3F9454B22 | S3F9454B22 SIEMENS DIP | S3F9454B22.pdf | |
![]() | CS88036BT250 | CS88036BT250 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS88036BT250.pdf | |
![]() | bav202t-r13 | bav202t-r13 panjit SMD or Through Hole | bav202t-r13.pdf | |
![]() | TC9851.1 | TC9851.1 PHILIPS SOP24 | TC9851.1.pdf | |
![]() | PHD22NQ20T+118 | PHD22NQ20T+118 PHILIPS SMD or Through Hole | PHD22NQ20T+118.pdf | |
![]() | 54PW-T3FL | 54PW-T3FL MINIATURE DIP SMD | 54PW-T3FL.pdf |