창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32914A4334M189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32914 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 760V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32914A4334M189 | |
관련 링크 | B32914A43, B32914A4334M189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XJ30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XJ30M00000.pdf | |
![]() | ZLF645E0H2064G | ZLF645E0H2064G MAXIM SMD or Through Hole | ZLF645E0H2064G.pdf | |
![]() | ST24c01w3 | ST24c01w3 ST SOP3990P(pb) | ST24c01w3.pdf | |
![]() | TB1236DN | TB1236DN TOSHIBA DIP52 | TB1236DN.pdf | |
![]() | BZY97C120 | BZY97C120 SUNMATE DO-41 | BZY97C120.pdf | |
![]() | MAX9013ESA+ | MAX9013ESA+ MAXIM SOIC-8 | MAX9013ESA+.pdf | |
![]() | PI6C182BHEX | PI6C182BHEX PERICOMSEMICONDUCTORCORP SMD or Through Hole | PI6C182BHEX.pdf | |
![]() | C4520COG3F270KTOAON | C4520COG3F270KTOAON TDK 1808-27P3KV | C4520COG3F270KTOAON.pdf | |
![]() | 2D11-3.3UH | 2D11-3.3UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 2D11-3.3UH.pdf | |
![]() | TE-17 5.6B(C2) | TE-17 5.6B(C2) ROHM SOD123 | TE-17 5.6B(C2).pdf | |
![]() | 3SK176A-8 | 3SK176A-8 NEC SOT-143 | 3SK176A-8.pdf |