창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32914A4154M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32914 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 760V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,280 | |
| 다른 이름 | 495-3996 B32914A4154M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32914A4154M | |
| 관련 링크 | B32914A, B32914A4154M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-28.63636MBBK-T | 28.63636MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-28.63636MBBK-T.pdf | |
![]() | 4470-32H | 390µH Unshielded Molded Inductor 180mA 15.5 Ohm Max Axial | 4470-32H.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF4700U | RES SMD 470 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF4700U.pdf | |
![]() | MRS25000C2618FC100 | RES 2.61 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2618FC100.pdf | |
![]() | NC4D-L2-5VDC | NC4D-L2-5VDC NAIS SMD or Through Hole | NC4D-L2-5VDC.pdf | |
![]() | TEESVB21A336M8R | TEESVB21A336M8R NEC 3528-19 B2 | TEESVB21A336M8R.pdf | |
![]() | X5615CP | X5615CP TI SMD or Through Hole | X5615CP.pdf | |
![]() | PNX7130EH/C1 | PNX7130EH/C1 PHILIPS BGA | PNX7130EH/C1.pdf | |
![]() | AD8052AP | AD8052AP AD DIP | AD8052AP.pdf | |
![]() | TDK (2012)0805 100 10PF | TDK (2012)0805 100 10PF TDK SMD or Through Hole | TDK (2012)0805 100 10PF.pdf | |
![]() | ISPGDX160VA-5BN208-7I | ISPGDX160VA-5BN208-7I LATTICE BGA | ISPGDX160VA-5BN208-7I.pdf |