창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32913B4104M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32911-16 Series | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32913 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 440V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 2,160 | |
다른 이름 | B32913B4104M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32913B4104M | |
관련 링크 | B32913B, B32913B4104M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | MD7544H | MD7544H JICHI 8SOP | MD7544H.pdf | |
![]() | AC09F102ML7 | AC09F102ML7 LK SMD or Through Hole | AC09F102ML7.pdf | |
![]() | D7516HG | D7516HG NEC DIP64 | D7516HG.pdf | |
![]() | UPA2680T1E | UPA2680T1E NEC QFN | UPA2680T1E.pdf | |
![]() | VT6651 | VT6651 IC SMD or Through Hole | VT6651.pdf | |
![]() | MAX9077ESA+ | MAX9077ESA+ MAXIM SOP8 | MAX9077ESA+.pdf | |
![]() | MAX1904CAI | MAX1904CAI MAXIM SSOP | MAX1904CAI.pdf | |
![]() | 74SC574AC | 74SC574AC MITEL CDIP | 74SC574AC.pdf | |
![]() | CV193CPAG | CV193CPAG IDT TSSOP | CV193CPAG.pdf | |
![]() | RH80532NC009256SL7MG | RH80532NC009256SL7MG INTEL SMD or Through Hole | RH80532NC009256SL7MG.pdf | |
![]() | LM7808T-5.0 | LM7808T-5.0 NS/ TO-263 | LM7808T-5.0.pdf | |
![]() | F11010112 | F11010112 C&KComponents SMD or Through Hole | F11010112.pdf |