창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32913A4823M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32913 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 440V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 2,040 | |
| 다른 이름 | 495-3992 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32913A4823M | |
| 관련 링크 | B32913A, B32913A4823M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
|  | P0720EBLAP | SIDACTOR BI 65V 250A TO-92 | P0720EBLAP.pdf | |
|  | RG2012N-4120-B-T5 | RES SMD 412 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-4120-B-T5.pdf | |
|  | RCP0603W82R0JET | RES SMD 82 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W82R0JET.pdf | |
|  | 220/35RXK-M-0820 | 220/35RXK-M-0820 LELON SMD or Through Hole | 220/35RXK-M-0820.pdf | |
|  | 74ALVC74D,112 | 74ALVC74D,112 NXP SMD or Through Hole | 74ALVC74D,112.pdf | |
|  | TG63-S003NXRL | TG63-S003NXRL HALO SOP | TG63-S003NXRL.pdf | |
|  | HW-108A (D)(FT) | HW-108A (D)(FT) ORIGINAL SOP | HW-108A (D)(FT).pdf | |
|  | 2250R V11 | 2250R V11 ORIGINAL TSSOP-24 | 2250R V11.pdf | |
|  | 15558223 | 15558223 TOKO SMD or Through Hole | 15558223.pdf | |
|  | DS715NND03 3D | DS715NND03 3D KTG WBFBP-03B | DS715NND03 3D.pdf | |
|  | 6536AIB | 6536AIB ORIGINAL SMD or Through Hole | 6536AIB.pdf | |
|  | XPC860MHZP66CI | XPC860MHZP66CI MOTOROLA BGA | XPC860MHZP66CI.pdf |