창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32913A3334M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32911-16 Series | |
제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
주요제품 | X1 Capacitors Expanded to 530 VAC Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 2060 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32913 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 760V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.043" L x 0.335" W(26.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 510 | |
다른 이름 | 495-3251 B32913A3334M000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32913A3334M | |
관련 링크 | B32913A, B32913A3334M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | SIT8924BM-82-33N-20.000000T | OSC XO 3.3V 20MHZ NC | SIT8924BM-82-33N-20.000000T.pdf | |
![]() | IMC1210BN1R8K | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 900 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BN1R8K.pdf | |
![]() | PHP00805H2000BBT1 | RES SMD 200 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2000BBT1.pdf | |
![]() | P51-75-G-O-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Vented Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-75-G-O-P-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 18DFN6X5 | 18DFN6X5 ON QFN18 | 18DFN6X5.pdf | |
![]() | MD2104A-2/B | MD2104A-2/B INTEL PDIP | MD2104A-2/B.pdf | |
![]() | MBS373 | MBS373 ON SOP16 | MBS373.pdf | |
![]() | PCF1804P | PCF1804P PHI DIP | PCF1804P.pdf | |
![]() | 2SC3123(XHZ) | 2SC3123(XHZ) TOSHIBA SOT23 | 2SC3123(XHZ).pdf | |
![]() | TDA20136/1 | TDA20136/1 NXP SMD or Through Hole | TDA20136/1.pdf | |
![]() | 92368 | 92368 ORIGINAL TSOP 16 | 92368.pdf | |
![]() | 1NB7-8353 | 1NB7-8353 HP NA | 1NB7-8353.pdf |