창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32913A3224K189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32911-16 Series | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32913 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 760V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.043" L x 0.276" W(26.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 2,400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32913A3224K189 | |
관련 링크 | B32913A32, B32913A3224K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
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![]() | RC1608F6814CS | RES SMD 6.81M OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F6814CS.pdf | |
![]() | 877057455 | 877057455 MOLEX Original Package | 877057455.pdf | |
![]() | OGP-4520 | OGP-4520 JAT SOT | OGP-4520.pdf | |
![]() | CBT3244APW-T | CBT3244APW-T NXP TSSOP20 | CBT3244APW-T.pdf | |
![]() | G6J-2F-Y-2.4V-24VDC | G6J-2F-Y-2.4V-24VDC OMRON SOP-8 | G6J-2F-Y-2.4V-24VDC.pdf | |
![]() | CRCW2010 27.4R 1% RT4 | CRCW2010 27.4R 1% RT4 VISHAY SMD or Through Hole | CRCW2010 27.4R 1% RT4.pdf | |
![]() | RC0805FR10200K | RC0805FR10200K yageo INSTOCKPACK10000 | RC0805FR10200K.pdf | |
![]() | HT694 | HT694 HOLTEK SMD or Through Hole | HT694.pdf | |
![]() | HPI-210 | HPI-210 KODENSHI ROHS | HPI-210.pdf | |
![]() | MRFIC1505R2 | MRFIC1505R2 MOTOROLA TQFP | MRFIC1505R2.pdf | |
![]() | MSM56V16160J-10T3 | MSM56V16160J-10T3 OKI TSOP | MSM56V16160J-10T3.pdf |