창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32912B3334M189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32911-16 Series | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32912 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 760V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.354" W(18.00mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 700 | |
다른 이름 | 495-7093-2 B32912B3334M189-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32912B3334M189 | |
관련 링크 | B32912B33, B32912B3334M189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R3BLCAC | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3BLCAC.pdf | |
![]() | CRCW060319K1FKTA | RES SMD 19.1K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060319K1FKTA.pdf | |
![]() | 3029030 | 3029030 ST SOP8 | 3029030.pdf | |
![]() | SH1074 | SH1074 SANYO SMD or Through Hole | SH1074.pdf | |
![]() | 1827-0052 | 1827-0052 AMIS SOP | 1827-0052.pdf | |
![]() | L6928D | L6928D ST 8MSOP | L6928D.pdf | |
![]() | PIC-1018SMB | PIC-1018SMB Waitrony SMD or Through Hole | PIC-1018SMB.pdf | |
![]() | XC951447PQ100C | XC951447PQ100C XILINX QFP | XC951447PQ100C.pdf | |
![]() | TDA6120Q/N2C | TDA6120Q/N2C PHILIPS ZIP | TDA6120Q/N2C.pdf | |
![]() | THS3001HV | THS3001HV TI MSOP-8 | THS3001HV.pdf | |
![]() | DH3040680YL | DH3040680YL ABC SMD or Through Hole | DH3040680YL.pdf |