창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32912B3224M189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32911-16 Series | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32912 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 760V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.335" W(18.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 2,800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32912B3224M189 | |
관련 링크 | B32912B32, B32912B3224M189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
MAL204830222E3 | 2200µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | MAL204830222E3.pdf | ||
ML03V12R2BAT2A | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03V12R2BAT2A.pdf | ||
K6F4016U6E-FF70 | K6F4016U6E-FF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F4016U6E-FF70.pdf | ||
BAS40-05 B5003 | BAS40-05 B5003 INFINEON SOT-23 | BAS40-05 B5003.pdf | ||
ACIC-E342 | ACIC-E342 INFINEON SSOP36 | ACIC-E342.pdf | ||
GT11-1822PCF 70 | GT11-1822PCF 70 HRS SMD or Through Hole | GT11-1822PCF 70.pdf | ||
SLB20C1 | SLB20C1 QA SMD or Through Hole | SLB20C1.pdf | ||
M5K4164NS | M5K4164NS MITSUBISHI CDIP16 | M5K4164NS.pdf | ||
ESH335M400AH1AA | ESH335M400AH1AA ARCOTRNI DIP-2 | ESH335M400AH1AA.pdf | ||
FH26-15S-0.3SHW(57) | FH26-15S-0.3SHW(57) HIRO PBFREE | FH26-15S-0.3SHW(57).pdf | ||
TPS54330DDAR | TPS54330DDAR TI SOP | TPS54330DDAR.pdf | ||
XCV200-6BG256AF | XCV200-6BG256AF Xilinx BGA2727 | XCV200-6BG256AF.pdf |