창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32912B3224M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32911-16 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
| 주요제품 | X1 Capacitors Expanded to 530 VAC Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2060 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32912 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 330V | |
| 정격 전압 - DC | 760V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.335" W(18.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X1 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 495-3246 B32912B3224M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32912B3224M | |
| 관련 링크 | B32912B, B32912B3224M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | EV1HMC539ALP3 | EVAL BOARD FOR HMC539 | EV1HMC539ALP3.pdf | |
![]() | 350-10-164-00-001 | 350-10-164-00-001 PRECIDIP SMD or Through Hole | 350-10-164-00-001.pdf | |
![]() | SSI-UART (19G) | SSI-UART (19G) SSI SMD or Through Hole | SSI-UART (19G).pdf | |
![]() | STGB10NB60S | STGB10NB60S ST D2PAK | STGB10NB60S.pdf | |
![]() | VES-0.47UF 50V 4*5 | VES-0.47UF 50V 4*5 ST SMD or Through Hole | VES-0.47UF 50V 4*5.pdf | |
![]() | N7533N | N7533N MIC SOP | N7533N.pdf | |
![]() | HR610968 | HR610968 HR SMD or Through Hole | HR610968.pdf | |
![]() | MAX1792UA33 | MAX1792UA33 MAXIM MSOP | MAX1792UA33.pdf | |
![]() | LM8364BALMF20/NOPB | LM8364BALMF20/NOPB NS/ SOT23-5 | LM8364BALMF20/NOPB.pdf | |
![]() | CGY887,112 | CGY887,112 PHI SOT115 | CGY887,112.pdf |