창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32912A3224K189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32911-16 Series | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32912 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 760V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.354" W(18.00mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 2,800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32912A3224K189 | |
관련 링크 | B32912A32, B32912A3224K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | RCP2512B390RJED | RES SMD 390 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B390RJED.pdf | |
![]() | CFR-50JB-52-68R | RES 68 OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR-50JB-52-68R.pdf | |
![]() | AX125-FGG324I | AX125-FGG324I ACTEL SMD or Through Hole | AX125-FGG324I.pdf | |
![]() | C30301AE | C30301AE DIP IC | C30301AE.pdf | |
![]() | LH28F160BJHEBTLTH | LH28F160BJHEBTLTH SHARP SMD or Through Hole | LH28F160BJHEBTLTH.pdf | |
![]() | M24CO2-RWMN6TP | M24CO2-RWMN6TP ST SMD or Through Hole | M24CO2-RWMN6TP.pdf | |
![]() | TISPLUG-3-UDS | TISPLUG-3-UDS TRACO SMD or Through Hole | TISPLUG-3-UDS.pdf | |
![]() | BCM3405KQTEG | BCM3405KQTEG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3405KQTEG.pdf | |
![]() | TAB216H | TAB216H TOSHIBA ZIP-12 | TAB216H.pdf | |
![]() | XC4085XLA-09BGG432I | XC4085XLA-09BGG432I XILINX BGA | XC4085XLA-09BGG432I.pdf | |
![]() | EPM240T100CC3 | EPM240T100CC3 ALTREA PQFP | EPM240T100CC3.pdf |