창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32911A3103K189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32911-16 Series | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32911 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 330V | |
정격 전압 - DC | 760V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.512" L x 0.157" W(13.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X1 안전 등급 | |
표준 포장 | 6,800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32911A3103K189 | |
관련 링크 | B32911A31, B32911A3103K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | GMK316SD104JL-T | 0.10µF 35V 세라믹 커패시터 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GMK316SD104JL-T.pdf | |
![]() | T4301N | T4301N INFINEON MODULE | T4301N.pdf | |
![]() | F4485 | F4485 ORIGINAL SMD or Through Hole | F4485.pdf | |
![]() | 1587CM | 1587CM SMTCH TO-3 | 1587CM.pdf | |
![]() | SPH-1R2J | SPH-1R2J IRC SMD or Through Hole | SPH-1R2J.pdf | |
![]() | SR260-T | SR260-T CH DO-15 | SR260-T.pdf | |
![]() | NT68F633ALG | NT68F633ALG NOVTEK PLCC | NT68F633ALG.pdf | |
![]() | VJ2220A153JXAT | VJ2220A153JXAT VISHAY SMD | VJ2220A153JXAT.pdf | |
![]() | MBM29LV800TA-70PFTNE1 | MBM29LV800TA-70PFTNE1 FUJI TSSOP | MBM29LV800TA-70PFTNE1.pdf | |
![]() | 10517/BEBJC883 | 10517/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10517/BEBJC883.pdf | |
![]() | D74HC153C | D74HC153C NEC DIP | D74HC153C.pdf | |
![]() | Q22FA1280002011 | Q22FA1280002011 SEI DIPSOP | Q22FA1280002011.pdf |