창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32861S8703K500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32861S8703K500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32861S8703K500 | |
관련 링크 | B32861S87, B32861S8703K500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJS226K006RNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 1.8 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS226K006RNJ.pdf | |
![]() | A1210ASC | A1210ASC ALLEGRO SOP24 | A1210ASC.pdf | |
![]() | SFH-1421A | SFH-1421A SONY SMD or Through Hole | SFH-1421A.pdf | |
![]() | TS124P | TS124P STM SOP-8 | TS124P.pdf | |
![]() | TCA8418RTWRG4 | TCA8418RTWRG4 TI/TEXAS QFN24 | TCA8418RTWRG4.pdf | |
![]() | MFR-25FBF-887R | MFR-25FBF-887R YAGEO DIP | MFR-25FBF-887R.pdf | |
![]() | AAT3510IGV-4.38-CCT1 | AAT3510IGV-4.38-CCT1 ATG SOT-23 | AAT3510IGV-4.38-CCT1.pdf | |
![]() | BZV90-C7V5.115 | BZV90-C7V5.115 NXP SMD or Through Hole | BZV90-C7V5.115.pdf | |
![]() | R2SK3055E | R2SK3055E ROHM SOT-252 | R2SK3055E.pdf | |
![]() | 1005-0018-305 | 1005-0018-305 KAE SMD or Through Hole | 1005-0018-305.pdf | |
![]() | nrsa63v100ufrm5 | nrsa63v100ufrm5 nic SMD or Through Hole | nrsa63v100ufrm5.pdf | |
![]() | HEF4538BF | HEF4538BF PHILIPS DIP16 | HEF4538BF.pdf |