창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32778G0406K000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32778G0406K000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32778G0406K000 | |
관련 링크 | B32778G04, B32778G0406K000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQM2MPN4R7NG0L | 4.7µH Shielded Multilayer Inductor 1.1A 175 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | LQM2MPN4R7NG0L.pdf | |
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![]() | 24C08J | 24C08J CSI SOP8 | 24C08J.pdf | |
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![]() | RN1407 NOPB | RN1407 NOPB TOSHIBA SOT23 | RN1407 NOPB.pdf | |
![]() | PWR-82341-120 | PWR-82341-120 DDC DIP | PWR-82341-120.pdf | |
![]() | EBLS2012-1R5 | EBLS2012-1R5 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS2012-1R5.pdf | |
![]() | GMS81C1408-HG027 | GMS81C1408-HG027 ORIGINAL DIP-28 | GMS81C1408-HG027.pdf |