창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32774D4106K000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32774D4106K000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 451MFD10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32774D4106K000 | |
관련 링크 | B32774D41, B32774D4106K000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T95R337K016HSAL | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2824 (7260 Metric) 55 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R337K016HSAL.pdf | |
![]() | VUO64-16NO7 | DIODE BRIDGE 1600V 60A | VUO64-16NO7.pdf | |
![]() | 6433847RC88D | 6433847RC88D HD QFP | 6433847RC88D.pdf | |
![]() | BH8AB | BH8AB ORIGINAL MSOP-10 | BH8AB.pdf | |
![]() | PCI9656-BA66BI G | PCI9656-BA66BI G PLX SMD or Through Hole | PCI9656-BA66BI G.pdf | |
![]() | R1LP0408CSB-5SI#D0 | R1LP0408CSB-5SI#D0 RENESASELECTRONICS CALL | R1LP0408CSB-5SI#D0.pdf | |
![]() | 5015313219 | 5015313219 MOLEX SMD | 5015313219.pdf | |
![]() | IN4T37A | IN4T37A ST DIP | IN4T37A.pdf | |
![]() | M-F12FC1 | M-F12FC1 HUAPU SMD or Through Hole | M-F12FC1.pdf | |
![]() | JM38510/12301BCA(DG2 | JM38510/12301BCA(DG2 SIL DIP | JM38510/12301BCA(DG2.pdf | |
![]() | 37730 | 37730 ORIGINAL SOP-8L | 37730.pdf | |
![]() | MAX392CAE | MAX392CAE MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX392CAE.pdf |