창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32774-D1305-K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32774-D1305-K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32774-D1305-K | |
관련 링크 | B32774-D, B32774-D1305-K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EKMQ351VSN561MA35S | 560µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | EKMQ351VSN561MA35S.pdf | |
![]() | CMF6020K000FKEK | RES 20K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6020K000FKEK.pdf | |
![]() | NH82801HBM | NH82801HBM INTEL SMD or Through Hole | NH82801HBM.pdf | |
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![]() | 39VF040-70-4I-WH | 39VF040-70-4I-WH SST SMD or Through Hole | 39VF040-70-4I-WH.pdf | |
![]() | 145602024000829+ | 145602024000829+ ELCO SMD or Through Hole | 145602024000829+.pdf | |
![]() | RD2.0UH | RD2.0UH NEC/RENESAS SMD or Through Hole | RD2.0UH.pdf | |
![]() | TBC847 / 1F | TBC847 / 1F TOSHIBA SOT-23 | TBC847 / 1F.pdf | |
![]() | 2-1827864-2 | 2-1827864-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2-1827864-2.pdf | |
![]() | CXP84332-229Q | CXP84332-229Q SONY QFP | CXP84332-229Q.pdf | |
![]() | GO6600 128M | GO6600 128M NVIDIA BGA | GO6600 128M.pdf |