창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32686S474J563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32686S Series | |
| 주요제품 | B32656S Series Capacitors Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32686S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 1.102" W(42.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 24 | |
| 다른 이름 | B32686S 474J563 B32686S0474J563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32686S474J563 | |
| 관련 링크 | B32686S4, B32686S474J563 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | LT1580CT#PBF | LT1580CT#PBF LT SMD or Through Hole | LT1580CT#PBF.pdf | |
![]() | TCM8404APNR | TCM8404APNR QUALCOMM TQFP80 | TCM8404APNR.pdf | |
![]() | TNETV2510GGW | TNETV2510GGW TI BGA | TNETV2510GGW.pdf | |
![]() | 88SA8040-B1-TBC1 | 88SA8040-B1-TBC1 MARVELL QFP | 88SA8040-B1-TBC1.pdf | |
![]() | M25-100R | M25-100R MEDL SMD or Through Hole | M25-100R.pdf | |
![]() | XC4082XLA-BG352 | XC4082XLA-BG352 XILINX SMD or Through Hole | XC4082XLA-BG352.pdf | |
![]() | GRM2161X1H122JZ01B | GRM2161X1H122JZ01B MURATA SMD or Through Hole | GRM2161X1H122JZ01B.pdf | |
![]() | UPD30700LRS-225 | UPD30700LRS-225 NEC CLCC | UPD30700LRS-225.pdf | |
![]() | XRC5232A | XRC5232A EXARCorp 18-DIP | XRC5232A.pdf | |
![]() | IP2021BF | IP2021BF IR SMD or Through Hole | IP2021BF.pdf |