창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32686S474J562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32686S Series | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32686S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 1.102" W(42.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 108 | |
| 다른 이름 | B32686S 474J562 B32686S0474J562 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32686S474J562 | |
| 관련 링크 | B32686S4, B32686S474J562 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7R2A472M080AA | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R2A472M080AA.pdf | |
![]() | CRGH0805J100K | RES SMD 100K OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J100K.pdf | |
![]() | CMF5515R000FHEA | RES 15 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5515R000FHEA.pdf | |
![]() | JFM25U11-01U8-4F | JFM25U11-01U8-4F Foxconn N A | JFM25U11-01U8-4F.pdf | |
![]() | PST3818UR | PST3818UR MICRON BZX84-C9V1 | PST3818UR.pdf | |
![]() | K4T1G084QF-BCF | K4T1G084QF-BCF SAMSUNG BGA | K4T1G084QF-BCF.pdf | |
![]() | TDA5220/A3 | TDA5220/A3 infineon TSSOP-28 | TDA5220/A3.pdf | |
![]() | TC157M10ET | TC157M10ET JARO SMD or Through Hole | TC157M10ET.pdf | |
![]() | STPCDO166BTC3 | STPCDO166BTC3 ST BGA | STPCDO166BTC3.pdf | |
![]() | CONN.06 | CONN.06 ORIGINAL SMD or Through Hole | CONN.06.pdf | |
![]() | KA1M0565RS | KA1M0565RS FAIR SOPDIP | KA1M0565RS.pdf | |
![]() | 8EWS12 | 8EWS12 IR SMD or Through Hole | 8EWS12.pdf |