창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32686S2223K564 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32686S Series | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32686S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.654" L x 0.472" W(42.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.122"(28.50mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 384 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32686S2223K564 | |
| 관련 링크 | B32686S22, B32686S2223K564 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 3CG122C | 3CG122C CHINA SMD or Through Hole | 3CG122C.pdf | |
![]() | 3824AIV | 3824AIV H QFP48 | 3824AIV.pdf | |
![]() | 385V560 | 385V560 ORIGINAL SMD or Through Hole | 385V560.pdf | |
![]() | 54437K | 54437K ORIGINAL SMD or Through Hole | 54437K.pdf | |
![]() | 216PLAKB12FG(X1600/M56-P) | 216PLAKB12FG(X1600/M56-P) ORIGINAL BGA | 216PLAKB12FG(X1600/M56-P).pdf | |
![]() | TL3844N | TL3844N TI DIP | TL3844N.pdf | |
![]() | W9920IP | W9920IP Winbond QFP | W9920IP.pdf | |
![]() | LMV118MF TEL:82766440 | LMV118MF TEL:82766440 NS SOT23-6 | LMV118MF TEL:82766440.pdf | |
![]() | T351F275M050AS | T351F275M050AS KEMET DIP | T351F275M050AS.pdf | |
![]() | TMS4161FML-15 | TMS4161FML-15 TI SMD or Through Hole | TMS4161FML-15.pdf | |
![]() | NL10276AC24-05 | NL10276AC24-05 NEC SMD or Through Hole | NL10276AC24-05.pdf |