창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32678G8106K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32674-B32678 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2057 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32678 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 875V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 2.264" L x 1.181" W(57.50mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 2.067"(52.50mm) | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 70 | |
| 다른 이름 | 495-3033 B32678G8106K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32678G8106K | |
| 관련 링크 | B32678G, B32678G8106K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
|  | CMF55475K00FKRE | RES 475K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55475K00FKRE.pdf | |
|  | DDR 266 256MB | DDR 266 256MB Generic Tray | DDR 266 256MB.pdf | |
|  | LE82GT965 SLAMJ | LE82GT965 SLAMJ INTEL BGA | LE82GT965 SLAMJ.pdf | |
|  | FMC16102ABTP | FMC16102ABTP kamaya SMD or Through Hole | FMC16102ABTP.pdf | |
|  | U12C40D | U12C40D MOSPEC TO-220 | U12C40D.pdf | |
|  | SBY100505-151Y-N | SBY100505-151Y-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SBY100505-151Y-N.pdf | |
|  | C4SMF-BJS-CR24Q4T2 | C4SMF-BJS-CR24Q4T2 CREE SMD or Through Hole | C4SMF-BJS-CR24Q4T2.pdf | |
|  | DF1BZ-18DP-2.5DSA | DF1BZ-18DP-2.5DSA HRS SMD or Through Hole | DF1BZ-18DP-2.5DSA.pdf | |
|  | MD8832D1GV3XPY | MD8832D1GV3XPY MSYSTEMS SMD or Through Hole | MD8832D1GV3XPY.pdf | |
|  | CB00723AC1 | CB00723AC1 NSC PLCC28 | CB00723AC1.pdf | |
|  | BD3B | BD3B ORIGINAL SOT23 | BD3B.pdf |